Produzione

  • Assemblaggio schede in tecnologia SMT, BGA, PTH e mista per prototipi, piccoli e medi volumi di produzione (fino a 40000 componenti/h).

  • Assemblaggio schede in tecnologia COB (Chip-On-Board) per applicazioni che richiedono l’utilizzo diretto dei die di silicio (ASIC, masked MCU, LCD drivers, reverse engineering protection) per piccoli e grandi volumi di produzione.

  • Programmazioni, calibrazioni sui singoli pezzi, con strumentazione standard o realizzata specificamente.

  • Cablaggio ed assemblaggio meccanico completo delle schede con gli eventuali particolari meccanici previsti.

  • Prodotti finiti chiavi in mano completi di marcatura, scatole, etichettatura ed imballo.

C.O.B. (Chip On Board)

EXEL sviluppa e produce moduli con tecnologia C.O.B. (Chip on board) e M.C.M. (Multichip module) per i clienti e prodotti esclusivi.

La tecnologia C.O.B. è adatta per quelle applicazioni in cui la riduzione delle dimensioni risulta una specifica primaria, insieme alla riduzione dei consumi e dei costi di produzione.

Il montaggio M.C.M. può essere utilizzato per i moduli ad alta densità di componenti o con circuiti integrati complessi. In entrambi i casi vengono forniti i campioni per l’approvazione, la pre-produzione e la produzione di massa.

Vengono anche effettuate piccole e medie produzioni.

Grazie al C.O.B. il die viene collegato a un convenzionale circuito stampato FR4 o altro materiale.

Successivamente, il chip viene bondato e infine ricoperto di resina.

Grazie alla tecnologia C.O.B. è possibile utilizzare molti chip normalmente utilizzati in pacchetti come BGA, QFP, SOIC, e montare il silicio direttamente sul supporto della scheda stampata standard con un notevole risparmio per quanto riguarda le grandi produzioni.

Collaudi

  • Controllo ottico automatico all’uscita dalla linea di montaggio SMT e PTH.

  • Verifiche funzionali e parametriche su ciascun pezzo e/o a campione durante le diverse fasi del flusso di produzione (sui semi-lavorati) con l’obiettivo di intercettare le difettosità manifeste o latenti e migliorare affidabilità del prodotto finito.

  • Collaudi funzionali sul prodotto finito manuali o mediante apparecchiature automatiche progettate e realizzate specificamente.

  • Prove di durata a temperatura ambiente o in camera climatica.